据安芯网介绍到2026年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为IC晶圆产能的主导地区，而欧洲的份额将持续下降。安芯科创预计，全球IC晶圆产能在2024年的年增长率为4.5%，2025年和2026年将分别增长8.2%和8.9%。中国一直在大量投资于领先的芯片制造能力上，并将从除美洲以外的其他所有地区夺取市场份额。因此，到2026年，中国将超过韩国和台湾。

       截至2023年底，中国大陆在全球晶圆月产能中的份额为19.1%，略低于韩国和中国台湾。预计到2025年，中国大陆的产能份额将与领先国家或地区大致持平。因此，到2026年，中国大陆有望占据榜首。

欧洲在2021年12月占全球IC晶圆产能的5%，其份额预计将继续下降，从2023年12月的4.8%降至2026年12月的4.5%。虽然英特尔、台积电和合作伙伴宣布了在欧洲建立晶圆厂的计划，以及ST和Globalfoundries的合资企业，但大多数项目需要在本预测期结束后才能批量上线。

       各地区都在积极建设集成电路制造能力，通常会获得政府大量的补贴。尽管美国对中国半导体行业实施了制裁，阻碍了中国企业开发和安装领先工艺技术产能的努力，但预计未来几年中国的晶圆产能仍将呈现最高增长。美国和欧洲政界人士现在开始担心，中国制造的传统芯片可能会淹没和扰乱世界各地的市场。

       中国是否能够取得全球领导地位取决于在中国设有晶圆厂的外国公司（例如三星、SK 海力士、台积电和联华电子）能否继续获得一些缓刑，免受制裁的影响。

       中国IC晶圆产能的相当一部分由外国公司拥有，包括上述公司以及力晶电子（通过其Nexchip子公司）、德州仪器（Texas Instruments）、Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等企业。尽管中国大陆在2023年底拥有全球约19%的晶圆产能，但中国企业所占份额仅为11%。

       报告显示，从2022年到2024年，全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产。其中，2023年有11个项目投产，2024年有42个项目投产，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。

       在激励措施的推动下，预计中国大陆在全球半导体产量中的份额将增加。预计中国芯片制造商将在2024年启动18个项目。2023年，产能预计同比增长12%，达到760 wpm；2024年，预计同比增长13%，达到860 wpm。

预计中国台湾仍将是半导体产能第二大地区。2023年，产能预计将增长5.6%，达到540 wpm；2024年将增长4.2%，达到570 wpm。该地区预计将在2024年开始运营5座晶圆厂。

       韩国的芯片产能排名第三。2023年，产能为490 wpm；2024年为510 wpm。随着一座晶圆厂投产，产能将增长5.4%。

      日本预计将在2023年以460 wpm的产量排名第四，到2024年将达到wpm。随着2024年四家晶圆厂的投产，产能将增加2%。

      全球晶圆厂的预测显示，电子元器件到2024年，美洲将新建6座晶圆厂，其芯片产能预计同比增长6%，达到310 wpm。欧洲和中东地区预计到2024年产能将增长3.6%，达到270 WPM，这是由于四家新晶圆厂将投入运营。东南亚预计到2024年产能将增加4%，达到170 WPM，随着四个新晶圆厂项目的启动。

       预计代工供应商将成为最大的半导体设备电子料采购。其产能预计将在2023年增至930 WPM，并在2024年达到创纪录的1,020 WPM。

       由于个人电脑和智能手机等消费电子产品需求电子元器件商城，2023年内存领域产能扩张放缓。DRAM领域的晶圆产能预计将在2023年增加2%，达到380 WPM，并在2024年增加5%至400 WPM。3D NAND的装机容量预计在2023年将保持在360 WPM，并在2024年增长2%至370 WPM。

       在离散和模拟领域，车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动力。离散晶圆产能预计将在2023年增长10%，达到410 WPM，2024年增长7%，达到440 WPM。而模拟产能预计在2023年将增长11%，达到210 WPM，2024年增长10%，达到240 WPM。

      SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新列出了全球1,500个设施和生产线，其中包括177个量产设施和生产线，预计将于2023年或更晚开始运营。