据安芯网介绍台积电获得美国《芯片法案》116亿美元补贴，计划在美国投资巨额建厂。

      2020年5月15日，台积电宣布在亚利桑那州建厂，原计划2021年动工并于2024年量产，采用5nm工艺，预计总投资120亿美元。

       受制于当地人才和配套资源等多种因素，台积电在美国的量产计划一再推迟，预期2025年上半年开始量产，延期近一年半。

       尽管量产延期，但投资总额和建厂规模不断增加——从最初的120亿美元提升至650亿美元，工厂数量从1座增加到3座，分别于2025年、2028年和2030年开始量产，工艺也从5nm增至3nm、2nm。

虽然总投资规模与总裁魏哲家的表态略有偏差，但他也表达过“把根留在中国台湾”的决心。预计到2030年，台积电将在中国台湾开始1nm、1.4nm的量产，实现魏哲家口中的“根”。

       1、行业巨头分食大部分市场份额

       2022年，美国政府通过《芯片法案》提出了总额为527亿美元的补贴计划，其中390亿美元直接赠款给参与先进制造回流的企业。

       尽管补贴规模相当丰厚，但实际下发却一再推迟，导致主要玩家的建厂计划也相应延迟。

       迄今为止电子元件商城，台积电、英特尔等主要企业基本都获得了相应的补贴礼包，而三星也有望很快获得相应额度。外界预期三星的直接赠款部分最低将达到60亿美元。考虑到目前已发放的220亿美元额度，仅台积电、英特尔和三星三家就占据了390亿美元直接赠款的50%以上。如果没有《芯片法案》2.0版本对资金的补充，未来每年都将从剩余资金池中下发一部分。值得注意的是，目前发放的额度并不代表企业已经入账，具体的下发规则将根据企业与美国商务部签署的协议执行，而该协议的具体内容并未公开。然而，《芯片法案》原文明确规定了一些禁用场景，例如股票回购，并要求获得赠款额度的企业提交资金使用情况报告。换句话说，这笔钱是专门用于投资建厂的，不得私自挪用。如果发现违规行为，美国商务部有权收回补贴款项。

       2、“瓜分”还是被碾压？

       美国政府推出《芯片法案》旨在促进先进制造业的回流，而参与者们则各怀抱着在晶圆代工领域重振雄风的雄心壮志。台积电长期稳居晶圆代工领域的“世界第一”地位，而英特尔和三星则相继提出了成为“世界领先者”的目标。英特尔的远期目标是在2030年成为世界第二大晶圆代工企业，而三星半导体电子元件采购则更进一步，计划在2030年成为该领域的世界第一。

       根据安芯科创提供的数据，截至2023年第四季度，按营收份额占比计算，台积电凭借61%的市场份额稳坐晶圆代工领域的世界第一。三星晶圆代工业务的营收份额占比为14%，位居第二，而英特尔暂时归属于其他类别。

       理论上，要想成为晶圆代工领域的世界第一，三星晶圆代工业务需要占据至少37.5%以上的市场份额，这意味着它需要夺取台积电至少23.5%的份额。然而，要实现这一目标，迈出的第一步是在接近客户的市场建立晶圆代工厂，提供产能。但建立晶圆厂不是一蹴而就的事情，需要经历3-4年的转化过程，而且这还是在有客户订单和市场需求回暖的前提下。

       加速建厂节奏对于追赶者来说是至关重要的，但实际上我们看到的是，英特尔和三星的量产计划都向后延迟了至少1年。这给它们实现2030年目标带来了挑战。

与此同时，台积电的产能利用率大幅攀升，3nm工艺的产能利用率达到95%，4/5nm工艺的产能利用率也接近满载。台积电的前十大客户包括苹果、英伟达、AMD、联发科、高通等一线半导体厂商，这些客户在2023年为台积电贡献了90%以上的营收，仅苹果和英伟达两家就贡献了超过250亿美元的营收，占比接近40%。

       综上所述，台积电在产能利用率和客户订单方面表现出色，这为其保持行业领先地位奠定了坚实基础。

       3、效仿台积电。

       台积电不仅是被追赶者，也是不错的“抄作业”对象。让台积电先踩坑，是追赶者们建厂一再推迟的另一个原因。无论是美国生产成本大幅上涨问题，还是熟练工人与工会的博弈问题，又或者是配套供应商落地的问题，台积电对这些问题的解法，都有可能给英特尔和三星们提供有价值的方法论。

       特别插一句，美国《国会山报》（The Hill）刊登了《DEI杀死芯片法案》的文章，声称《芯片法案》引述了至少19条帮助少数群体的条款，过度强调“多样性、公平性和包容性”（DEI，Diversity、Equity、Inclusion），以至于企业在用人上不得不照顾到这些群体，进而增加人力成本。换句话说，美国并非提供不了晶圆制造所需要的熟练工人，而是在少数群体中找不到。毕竟，过去三星和英特尔也在美国制造芯片，也没有缺少熟练工人的反馈。

除了让台积电先踩坑，其工艺、营收和客户来源的构成，同样有抄作业的空间。

       按制程工艺划分，台积电28纳米以下先进制程的营收占比在2023年Q4突破75%，其中3nm和5nm占比更是达到50%；

       按照营收业务构成划分，高性能计算和智能手机芯片电子物料贡献了台积电2023年Q4的85%以上的营收；

按地区划分，北美地区客户给台积电贡献的收入超过七成，达到72%。

三星和英特尔想要“遥遥领先”，路径也很明确——聚焦5nm以下先进工艺、聚焦高性能计算与智能手机芯片、聚焦北美地区。

       以三星为例，其晶圆代工业务中，智能手机芯片板块的份额超过一半，达到54%，高性能计算凭借19%位居第二，存在过度依赖智能手机芯片的问题，如果要抄作业，按照当下的“风口”，高性能计算业务就需要重点突破。

BusinessKorea披露了一份三星晶圆代工业务的路线图，其目标是到2028年，实现营收构成调整，将智能手机芯片等移动业务营收贡献下调到30%以下，高性能计算对营收的贡献提升到32%，而外部客户的数量则要翻一番。