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国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展

发布日期:2023-11-09 10:12:20

11月4日,晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动,此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术,最终实现国产替代。

据悉,此次签约项目总投资达21.2亿元。据晶盛机电介绍,公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺研发,相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片,是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前,公司已建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线,6英寸衬底片已通过多家下游企业验证,正处于快速上量阶段,8英寸衬底片处于小批量试制阶段。

碳化硅作为第三代半导体代表材料之一,因其优秀的物理特性,适用于新能源汽车、光伏储能、数据中心、5G通讯、特高压等应用场景,近年来相关需求持续走高,但由于成本问题,碳化硅的大规模商用化仍受阻碍。从成本结构来看,在碳化硅产业链中,衬底材料成本占据整体成本大概40%,成为降本关键环节,而大尺寸衬底因具有更高的有效利用率,帮助降低成本,近年来备受各大业内知名企业的重视。

例如,全球第三大硅晶圆制造商环球晶计划到2025年开始大规模生产先进类型的芯片衬底,以满足汽车行业对功率半导体不断增长的需求。环球晶董事长兼CEO徐秀兰近日表示,该公司将于明年开始8英寸碳化硅衬底的资格认证和测试生产,并于2025年开始大规模生产。

此外,天岳先进近日在回答投资者提问时表示,自2022年以来,公司加快上海临港新工厂产能建设,逐步加大导电型衬底产能产量,并于今年5月开启了产品交付,预计产能产量在2023年四季度仍将继续提升。目前,第一阶段30万片产能有望提前达产,第二阶段96万片产能规划也已启动。

尽管目前导电型碳化硅衬底产品仍然以6英寸为主,8英寸尚未普及,但早在2022年初,天岳先进就公布了自主扩径制备的高品质8英寸衬底,目前公司已经具备8英寸产品量产能力。

值得一提的是,在2023年Semicon论坛上,天岳先进CTO高超博士称,公司通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体。

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