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芯片巨头瓜分美国2800亿美元市场

发布日期:2024-04-15 18:08:16

       据安芯网介绍台积电获得美国《芯片法案》116亿美元补贴,计划在美国投资巨额建厂。

      2020年5月15日,台积电宣布在亚利桑那州建厂,原计划2021年动工并于2024年量产,采用5nm工艺,预计总投资120亿美元。

       受制于当地人才和配套资源等多种因素,台积电在美国的量产计划一再推迟,预期2025年上半年开始量产,延期近一年半。

       尽管量产延期,但投资总额和建厂规模不断增加——从最初的120亿美元提升至650亿美元,工厂数量从1座增加到3座,分别于2025年、2028年和2030年开始量产,工艺也从5nm增至3nm、2nm。

虽然总投资规模与总裁魏哲家的表态略有偏差,但他也表达过“把根留在中国台湾”的决心。预计到2030年,台积电将在中国台湾开始1nm、1.4nm的量产,实现魏哲家口中的“根”。

       1、行业巨头分食大部分市场份额

       2022年,美国政府通过《芯片法案》提出了总额为527亿美元的补贴计划,其中390亿美元直接赠款给参与先进制造回流的企业。

       尽管补贴规模相当丰厚,但实际下发却一再推迟,导致主要玩家的建厂计划也相应延迟。

       迄今为止电子元件商城,台积电、英特尔等主要企业基本都获得了相应的补贴礼包,而三星也有望很快获得相应额度。外界预期三星的直接赠款部分最低将达到60亿美元。考虑到目前已发放的220亿美元额度,仅台积电、英特尔和三星三家就占据了390亿美元直接赠款的50%以上。如果没有《芯片法案》2.0版本对资金的补充,未来每年都将从剩余资金池中下发一部分。值得注意的是,目前发放的额度并不代表企业已经入账,具体的下发规则将根据企业与美国商务部签署的协议执行,而该协议的具体内容并未公开。然而,《芯片法案》原文明确规定了一些禁用场景,例如股票回购,并要求获得赠款额度的企业提交资金使用情况报告。换句话说,这笔钱是专门用于投资建厂的,不得私自挪用。如果发现违规行为,美国商务部有权收回补贴款项。

       2、“瓜分”还是被碾压?

       美国政府推出《芯片法案》旨在促进先进制造业的回流,而参与者们则各怀抱着在晶圆代工领域重振雄风的雄心壮志。台积电长期稳居晶圆代工领域的“世界第一”地位,而英特尔和三星则相继提出了成为“世界领先者”的目标。英特尔的远期目标是在2030年成为世界第二大晶圆代工企业,而三星半导体电子元件采购则更进一步,计划在2030年成为该领域的世界第一。

       根据安芯科创提供的数据,截至2023年第四季度,按营收份额占比计算,台积电凭借61%的市场份额稳坐晶圆代工领域的世界第一。三星晶圆代工业务的营收份额占比为14%,位居第二,而英特尔暂时归属于其他类别。

       理论上,要想成为晶圆代工领域的世界第一,三星晶圆代工业务需要占据至少37.5%以上的市场份额,这意味着它需要夺取台积电至少23.5%的份额。然而,要实现这一目标,迈出的第一步是在接近客户的市场建立晶圆代工厂,提供产能。但建立晶圆厂不是一蹴而就的事情,需要经历3-4年的转化过程,而且这还是在有客户订单和市场需求回暖的前提下。

       加速建厂节奏对于追赶者来说是至关重要的,但实际上我们看到的是,英特尔和三星的量产计划都向后延迟了至少1年。这给它们实现2030年目标带来了挑战。

与此同时,台积电的产能利用率大幅攀升,3nm工艺的产能利用率达到95%,4/5nm工艺的产能利用率也接近满载。台积电的前十大客户包括苹果、英伟达、AMD、联发科、高通等一线半导体厂商,这些客户在2023年为台积电贡献了90%以上的营收,仅苹果和英伟达两家就贡献了超过250亿美元的营收,占比接近40%。

       综上所述,台积电在产能利用率和客户订单方面表现出色,这为其保持行业领先地位奠定了坚实基础。

       3、效仿台积电。

       台积电不仅是被追赶者,也是不错的“抄作业”对象。让台积电先踩坑,是追赶者们建厂一再推迟的另一个原因。无论是美国生产成本大幅上涨问题,还是熟练工人与工会的博弈问题,又或者是配套供应商落地的问题,台积电对这些问题的解法,都有可能给英特尔和三星们提供有价值的方法论。

       特别插一句,美国《国会山报》(The Hill)刊登了《DEI杀死芯片法案》的文章,声称《芯片法案》引述了至少19条帮助少数群体的条款,过度强调“多样性、公平性和包容性”(DEI,Diversity、Equity、Inclusion),以至于企业在用人上不得不照顾到这些群体,进而增加人力成本。换句话说,美国并非提供不了晶圆制造所需要的熟练工人,而是在少数群体中找不到。毕竟,过去三星和英特尔也在美国制造芯片,也没有缺少熟练工人的反馈。

除了让台积电先踩坑,其工艺、营收和客户来源的构成,同样有抄作业的空间。

       按制程工艺划分,台积电28纳米以下先进制程的营收占比在2023年Q4突破75%,其中3nm和5nm占比更是达到50%;

       按照营收业务构成划分,高性能计算和智能手机芯片电子物料贡献了台积电2023年Q4的85%以上的营收;

按地区划分,北美地区客户给台积电贡献的收入超过七成,达到72%。

三星和英特尔想要“遥遥领先”,路径也很明确——聚焦5nm以下先进工艺、聚焦高性能计算与智能手机芯片、聚焦北美地区。

       以三星为例,其晶圆代工业务中,智能手机芯片板块的份额超过一半,达到54%,高性能计算凭借19%位居第二,存在过度依赖智能手机芯片的问题,如果要抄作业,按照当下的“风口”,高性能计算业务就需要重点突破。

BusinessKorea披露了一份三星晶圆代工业务的路线图,其目标是到2028年,实现营收构成调整,将智能手机芯片等移动业务营收贡献下调到30%以下,高性能计算对营收的贡献提升到32%,而外部客户的数量则要翻一番。

 

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